钛媒体科股早知道：最安全的电化学储能技术之

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碳化硅（SiC）器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。但“高硬度、高脆性、低断裂韧性”的碳化硅，对生产工艺有着极其苛刻的要求，而大尺寸的碳化硅晶体制备一直是行业的“卡脖子”技术。业内人士分析指出，碳化硅为代表的第三代半导体是支撑新能源汽车发展的关键技术之一，随着新能源、光伏等行业的高速发展，过去两年，国内外的碳化硅厂商如雨后春笋般冒出。根据Yole的预测，2027年全球碳化硅（SiC）器件市场规模达到63亿美元，较2021年的复合增速为34%。

受物理极限制约和成本巨额上升影响，半导体行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。先进封装工艺包括：倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer）、3D封装(TSV)、Chiplet等。机构人士分析指出，先进封装增加设备需求：①封装设备需求增加：例如研磨设备增加（晶圆需要做的更薄）、切割设备需求增加、固晶设备（DieBond要求更高）；②新设备需求：如凸块（bump）工艺涉及到曝光、回流焊等设备等。全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据多数的封装设备市场，行业本土替代空间大。

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光力科技（）半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
劲拓股份（）半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

据晶盛机电官方微信公众号，公司首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，晶坯厚度25mm，直径214mm。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，成功解决了8英寸SiC晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，同时还破解了SiC器件成本中衬底占比过高的难题，为大尺寸SiC衬底广泛应用打下基础。

机构人士认为，目前TOPCon相较PERC已有一定经济性，随着未来TOPCon众多技术应用与规模效应体现，其经济性将进一步加强。预计今年下半年还将有3-5家企业会启动较大规模的TOPCon产能建设，TOPCon将在2022-2024年迎来密集扩产期，估算未来几年电池设备年均市场空间将超过120亿元（其中2022年市场规模为65.9亿元，同比增张252%），具备先发优势的设备企业将受益。

据公开信息不完全统计，2022年1-8月，TOPCon新增规划建设、新增落地的合计产能超140GW。另外，报告援引北极星储能网数据称，7月共有38个储能项目开标，总规模约3.09GWh，投标报价在1.42元/Wh到3.07元/Wh之间。

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金辰股份（）已成为向太阳能光伏组件生产商提供自动化生产线成套设备及整体解决方案的少数厂家之一，开发了高效HJT用PECVD、TOPCON用PECVD、电池自动化上下料设备、电注入抗光衰设备、光伏电池PL测试仪、丝网印刷机等光伏电池制造装备。
京山轻机（000821）全资子公司晟成光伏“基于PECVD&PVD技术的高效节能TOPCon电池镀膜设备的研发”项目成功入选关键核心技术（装备）攻关产业化版块，公司首台TOPCon技术二合一镀膜设备已经交付给客户。

据媒体报道，8月15日，国家电投集团中央研究院铁-铬液流电池项目推介会，将在国家电投集团中央研究院A座召开。今年初国家电投拥有自主知识产权的“容和一号”铁-铬液流电池堆量产线投产，并为北京冬奥会地区稳定存储并且提供清洁电能超过5W千瓦时。国家电投在内蒙古霍林河启动首个兆瓦级铁铬液流电池储能示范项目，预计2022年年底投产，标志着国内铁铬液流电池量化供货以及储能技术产业化的实现。

文章来源：《电化学》 网址: http://www.dhxzzs.cn/zonghexinwen/2022/0816/1048.html